演示机型：华为MateBook X 系统版本：win10 以华为MateBook X，win10为例。VCSEL是垂直腔面发射激光器的简称，是一种半导体激光器，其激光垂直于顶面射出，与一般用切开的独立芯片制程、激光由边缘射出的边射型激光有所不同，与传统边发射激光器不同的结构为VCSEL带来了许多优势，小的发散角和圆形对称的远，近场分布使其与光纤的耦合效率大大提高，而不需要复杂昂贵的光束整形系统，现已证实与多模光纤的耦合效率竟能大于90％；光腔长度极短，导致其纵模间距拉大，可在较宽的温度范围内实现单纵模工作，动态调制频率高；腔体积减小使得其自发辐射因子较普通端面发射激光器高几个数量级，这导致许多物理特性大为改善；可以在片测试，极大地降低了开发成本；出光方向垂直衬底，可以很容易地实现高密度二维面阵的集成，实现更高功率输出，并且因为在垂直于衬底的方向上可并行排列着多个激光器，所以非常适合应用在并行光传输以及并行光互连等领域，它以空前的速度成功地应用于单通道和并行光互联，以它很高的性能价格比，在宽带以太网、高速数据通信网中得到了大量的应用；最吸引人的是它的制造工艺与发光二极管（LED）兼容，大规模制造的成本很低。
VCSEL是垂直腔面发射激光器的简称，是一种半导体激光器，其激光垂直于顶面射出，与一般用切开的独立芯片制程、激光由边缘射出的边射型激光有所不同，与传统边发射激光器不同的结构为VCSEL带来了许多优势，小的发散角和圆形对称的远，近场分布使其与光纤的耦合效率大大提高，不需要复杂昂贵的光束整形系统。 演示机型：华为MateBook X 系统版本：win10 以华为MateBook X，win10为例。 VCSEL是垂直腔面发射激光器的简称，是一种半导体激光器，其激光垂直于顶面射出，与一般用切开的独立芯片制程、激光由边缘射出的边射型激光有所不同，与传统边发射激光器不同的结构为VCSEL带来了许多优势，小的发散角和圆形对称的远，近场分布使其与光纤的耦合效率大大提高，而不需要复杂昂贵的光束整形系统，现已证实与多模光纤的耦合效率竟能大于90％；光腔长度极短，导致其纵模间距拉大，可在较宽的温度范围内实现单纵模工作，动态调制频率高；腔体积减小使得其自发辐射因子较普通端面发射激光器高几个数量级，这导致许多物理特性大为改善；可以在片测试，极大地降低了开发成本；出光方向垂直衬底，可以很容易地实现高密度二维面阵的集成，实现更高功率输出，并且因为在垂直于衬底的方向上可并行排列着多个激光器，所以非常适合应用在并行光传输以及并行光互连等领域，它以空前的速度成功地应用于单通道和并行光互联，以它很高的性能价格比，在宽带以太网、高速数据通信网中得到了大量的应用；最吸引人的是它的制造工艺与发光二极管（LED）兼容，大规模制造的成本很低。
光电芯片与普通芯片的差别为：应用不同、原理不同、效果不同。一、应用不同1、光电芯片：光电芯片主要应用于通信行业，是通信设备系统里不可或缺的一部分。2、普通芯片：普通芯片主要应用于半导体行业，比如CPU、存储、闪存等。二、原理不同1、光电芯片：光电芯片运用的是半导体发光技术，产生持续的激光束，驱动其他的硅光子器件。2、普通芯片：普通芯片是将电子线路集成在基片上，进而承载量子信息处理的功能。三、效果不同1、光电芯片：光电芯片是以光来做载体，用光代替电，利用微纳加工工艺，在芯片上集成大量的光量子器件。相比传统芯片，这种芯片的集成度更高精准度更强也更加稳定，同时也具有更好的兼容性。2、普通芯片：普通芯片的精度取决于最小晶体管的直径，单个晶体管越小，构成整个芯片的晶体管就越多，芯片的计算能力也就越强，使用此芯片的电子产品也能相应地具备更强的运算能力。
电子芯片是电转电，光学芯片是光电转换器件。1、电子芯片一般是电转电，一般是数模转换，也有做单独滤波之类的功能的，也包含逻辑电路，比如mcu、cpu等等。(如下图所示）2、光学芯片是光电转换器件，用于控制、产生、传输和处理光学信号，使光信号携带信息或者解析光信号携带的信息。(如下图所示）光芯片和电芯片的能耗区别：光子芯片在能耗、效率等方面具有优越性。使用光子而非电子的光基集成电路在降能耗上表现更为出色，这主要归功于光的性质。当电子通过晶体管和其他传统集成电路元件时，会遇到阻力并产生热量。随着设计者不断将各种元件添加到芯片上，芯片产生的热量自然会升高。电子这一特性甚至成为了微型芯片性能提升的障碍，同时也是计算机能耗如此之高的主要原因。相较之下，光子芯片不存在电阻问题，因为由镭射产生的光子能快速通过波导、调制器、反射器等元件阵列。因此，光子芯片产生热量更少，能耗也更低、计算速度也更高。
中科光芯是全球能生产光芯片的5家公司之一，也是国内唯一能生产光芯片的公司中科光芯在业内有着“中国光芯拓荒者”的赞誉，致力于高速半导体激光器、探测器、调制器等光纤通信领域的光芯片及光器件生产。目前产品主要集中在光通讯领域，包括光纤入户所需要的内置芯片、4G/5G手机基站运行需要的高端芯片等。“2012年，中科光芯成功生产出了中国光通信产业第一个“中国芯”，向世界宣布中国也有一家所有核心技术均为自主攻破、自主研发、自主生产、自主投入运用的光通讯公司。【摘要】
国内唯一能生产光芯片的公司【提问】
您好，很高兴为您解答：国内唯一能生产光芯片的公司是中科光芯。中科光芯是全球能生产光芯片的5家公司之一，也是国内唯一能生产光芯片的公司中科光芯在业内有着“中国光芯拓荒者”的赞誉【回答】
中科光芯是全球能生产光芯片的5家公司之一，也是国内唯一能生产光芯片的公司中科光芯在业内有着“中国光芯拓荒者”的赞誉，致力于高速半导体激光器、探测器、调制器等光纤通信领域的光芯片及光器件生产。目前产品主要集中在光通讯领域，包括光纤入户所需要的内置芯片、4G/5G手机基站运行需要的高端芯片等。“2012年，中科光芯成功生产出了中国光通信产业第一个“中国芯”，向世界宣布中国也有一家所有核心技术均为自主攻破、自主研发、自主生产、自主投入运用的光通讯公司。【回答】
亲亲[微笑]，很高兴为您解答：中国唯一一家光芯片企业是中科光芯，中国唯一生产光芯片的科技公司，已经形成全产业链，跃岭股份持有15.4%的股份，短期目标上20，在第七届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛总决赛上，“中科光芯”项目不仅夺得桂冠，更填补了地方高校获得大赛冠军的空白。[心]【摘要】
中国唯一一家光芯片企业【提问】
亲亲[微笑]，很高兴为您解答：中国唯一一家光芯片企业是中科光芯，中国唯一生产光芯片的科技公司，已经形成全产业链，跃岭股份持有15.4%的股份，短期目标上20，在第七届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛总决赛上，“中科光芯”项目不仅夺得桂冠，更填补了地方高校获得大赛冠军的空白。[心]【回答】
亲亲[微笑]，相关知识：“中科光芯”项目从基础研究到技术发明，到产品创造，再到市场推广，最终形成一个完整可行的创新创业方案，项目既解决了“卡脖子”问题，又实现了全产业链的“自主可控”。[心]【回答】
光子芯片和传统电子芯片的区别在于计算的介质不同。高端的电子芯片需要使用高精度EUV光刻机，在硅晶圆上刻出芯片线路，还要集成上百亿的晶体管。而光子芯片是使用光波来作为信息传输和数据运算的载体，因此不需要高精度的光刻机，我国目前现有的光刻机水平也能满足基本需求。光子芯片所采用的砷（shen）化镓（jia）、磷化铟（yin）等材料，可以让光子芯片拥有更高速的数据传输和数据处理能力，且拥有更低的功耗，可以有效解决目前电子设备续航差的问题。中国光子芯片目前发展：因为我国目前急需在芯片领域摆脱对西方国家的依赖，除了在传统电子芯片领域继续深挖，同时也在开辟光子芯片这种新道路来实现弯道超车，北京和上海已经围绕光子芯片出台了相关的激励政策，现在已经有不少企业开始入驻光子芯片领域。
本人在光通信零件行业从业，应该有些发言权。
光模块做得好是指技术？市场？管理？？？
目前在国内有名气的企业如下：
美系：Finisar JDSU Oclaro（12年与Opnext合并） Avago（原安捷伦光器件部门） Neophotonic（新飞通） Source（索尔思）
日系：Mitsuibish Sumimoto（住友） （还有其他的，在国内业务不多）
台系：Truelight（光环） Luxnet（华星光） 台系纯代工：Elaser（联钧） PCL（众达）
中系：Accelink（光迅原WTD） Hisense HG-genuine（华工正源） Innolight（苏州旭创）易飞扬 极致兴通 中系主打代工：YSOD（昱升） Sunstar（光恒） eoptolink（新易盛）
中系企业越来越多关注上游芯片行业资源的积累，在不远的将来，中系企业也将成为如JDSU类的航空母舰级企业。
有问题可以继续追问。
——2022年中国光模块行业发展现状与光芯片国产化情况分析 光芯片地位显著国产替代需求高光模块行业行业主要上市公司：新易盛(300502)、中际旭创(300308)、特发信息(000070)、博创科技(300548)、光迅科技(002281)、九联科技(688609)、华工科技(000988)、亨通光电(600487)、中天科技(600522)、剑桥科技(603083)。本文核心数据：光通信器件成本结构、光芯片国产化率等。光芯片是光器件的核心零部件光芯片主要用于光电信号转换，，遵循“Chip-OSA-Transceiver”的封装顺序，激光器芯片(Chip)通过传统的TO封装或新兴的多模COB封装形式制成光模块(Transceiver)。在光通信系统中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL 三种类型，分别应用于不同传输距离和成本敏感度的应用场景。光通信器件根据其物理形态的不同，一般可以分为：芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类，其中，光芯片为光器件(光有源器件和光无源器件)的重要组成部分，而光器件是光模块的重要组成部分。光芯片成本在光器件中占比最高光模块产品所需原材料主要为光器件、电路芯片、PCB以及结构件等。其中，光器件的成本占比最高，在73%左右。光器件主要由TOSA(以激光器为主的发射组件)、ROSA(以探测器为主的接收组件)、尾纤等组成，其中TOSA占到了光器件总成本的48%;ROSA占到了光器件总成本的32%。光器件是光模块产品中成本最高的部分，而从芯片层面来看，光芯片又是TOSA与ROSA成本最高的部件，越高速率光模块光芯片成本越高。一般高端光模块中，光芯片的成本接近50%。国内高端光芯片技术缺乏目前，我国高端光模块上游光芯片仍然受限于海外领先企业，以100Gb/s 10/40km光模块核心光芯片53G Baud为例，目前我国大部分头部企业仍在研发阶段，而以SEDI等为代表的国际领先厂家已经基本度过样品阶段实现了规模化量产。光芯片国产化率正在不断提升目前，中国低速光通信芯片市场(10G及以下)已呈现高度竞争的格局，现阶段中国已有30多家企业实现10G及以下光通信芯片的销售，低速芯片市场趋近饱和。在高度竞争的市场环境下，低速芯片价格每年下降15%-20%，导致企业利润空间逐渐收缩。在低速光通信芯片市场，光迅以及海信具有明显的规模效应，且把持市场最好的客户资源(华为、中兴)，中小企业或初创企业难以在低速光通信芯片市场存活。在高速光通信芯片市场，各大光芯片供应商也正加紧研发，目前华为海丝、光迅科技、云岭光电等领先企业已发布了实现部分25G光芯片量产的公告，在25G光芯片的规模化生产商上走在行业前列。以敏芯半导体为例，其已实现2.5G、10G、25G全系列光芯片的批量出货，总计向市场交付超过4000万支光芯片，并已将50G速率光芯片列入在研重点。以上数据参考前瞻产业研究院《中国光模块行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
