smdl

手机突然卸载了SD卡中的好些软件而且无法安装软件，显示为无法安装，手机储存空间不足，请到程序管理

你好，应该是你卸载了SD卡，软件都是安装在SD卡，错乱了
你双清手机，格式化SD卡，开机了使用应用宝来优化一下手机吧！
这个方式呢，应该可以解决的，你自己操作一下啊！
先备份手机，然后双清一下，清理掉不好的数据缓存，然后开机，用应用宝来完成优化
先运行电脑端的应用宝——连接手机——根据提示打开手机设置——开发者选项里面的USB调试打开——连上数据线——等待驱动装好了——进入工具箱——手机优化。等待优化完了重启手机就好了，希望采纳哦

安装软件到内存卡时显示“SD卡无法访问，请删除SD卡中android_secure文件夹下的smdl2tmp1.asec”

你好！手机具体是什么型号。软件默认安装是到内部存储空间中，不能安装到扩展的SD存储卡上。手机提示应用程序未安装，或者安装不成功。若是之前手机有Root，并做APP2SD+，将SD卡分为两个区，其软件安装到SD存储卡上后，会生成android_secure此目录文件夹。若个人愿意承担风险，可尝试参考：http://bbs.hiapk.com/thread-2591451-1-1.html 自行解决。建议还到当地联想站点刷机恢复系统使用。站点查询：http://appserver.lenovo.com.cn/LenovoMap/LenovoMap_Service.aspx如果我们提供的技术方案有效，请您选择采纳为有效答案以便供其它用户参考，感谢。

高温合金有哪些牌号

一：牌号GH80A镍基变形高温合金二：化学成分C≤0.10 wt. %; Cr：18.0~21.0 wt. %; Si≤1.0 wt. %; Co≤0.20 wt. %; Ti:1.8~2.7 wt. %;Al:1.0~1.8 wt. %; B≤0.0080 wt. %; S≤0.015 wt. %; Ni: （余量）三：应用范围应用领域在高温下具有良好的强度和非du常优异的耐腐蚀性能以及抗氧化性能。这些优点使得合金广泛的应用于航k、航天、发电站和交通运输等高温热锻部件。四：物理性能质量磁化率： 5.85×10-6 at 1000 体积磁化率： 4.78×10-5 at 1000五：概况合金是以镍-铬为基体，添加铝、钛形成γ′相弥散强化的高温合金，除铝含量略高外，其他与GH4033相近，使用温度700～800℃，在650～850℃具有良好的抗蠕变性能和抗氧化性能。该合金冷、热加工性能良好，主要供应热轧棒材、冷拉棒材、热轧板材、冷轧板材、带材以及环形件等，用于制造发动机转子叶片、导向叶片支座、螺栓、叶片锁板等零件。

高温合金钢都有哪几种牌号。谢谢

· 变形高温合金，用GH后面跟4位阿拉伯数字表示。第一位是1，表示铁基固溶强化高温合金。第一位是2，表示铁基时效强化高温合金。第一位是3，表示镍基固溶强化高温合金。第一位是4，表示镍基时效强化高温合金。变形高温合金如果用作焊丝，在GH前添加H表示。
· 铸造高温合金，用K后面跟3位阿拉伯数字表示。第一位是2，表示铁基时效强化高温合金。第一位是4，表示镍基时效强化高温合金。
高温合金在600-1200℃高温下能承受一定应力并具有抗氧化或抗腐蚀能力的合金。按基体元素主要可分为铁基高温合金、镍基高温合金和钴基高温合金。按制备工艺可分为变形高温合金、铸造高温合金和粉末冶金高温合金。按强化方式有固溶强化型、沉淀强化型、氧化物弥散强化型和纤维强化型等。高温合金主要用于制造航空、舰艇和工业用燃气轮机的涡轮叶片、导向叶片、涡轮盘、高压压气机盘和燃烧室等高温部件，还用于制造航天飞行器、火箭发动机、核反应堆、石油化工设备以及煤的转化等能源转换装置。

高温合金的牌号
高温合金牌号，采用规定的符号和阿拉伯数字表示。
变形高温合金牌号，采用．“GH”字母组合作前缀(“G”、“H”分别为“高”、“合”汉语拼音的首位字母)，后接四位阿拉伯数字。“GH”符号后第一位数字表示分类号，即：
1——表示固溶强化型铁基合金；
2——表示时效硬化型铁基合金；
3——表示固溶强化型镍基合金；
4——表示时效硬化型镍基合金；
5——表示固溶强化型钴基合金；
6——表示时效硬化型钴基合金。
“GH”符号后第二、三、四位数字表示合金的编号。
铸造高温合金牌号，采用符号“K”作前缀，后接三位阿拉伯数字。“K”符号后第一位数字表示分类号，即：
2——表示时效硬化型铁基合金；
4——表示时效硬化型镍基合金；
6——表示时效硬化型钴基合金。
“K”符号后第二、三位数字表示合金的编号。
焊接用高温合金丝牌号，在变形高温合金牌号前缀符号“GH”之前加“H”符号(“H”为“焊”字汉语拼音首位字母)，即采用“HGH”作前缀，后接四位阿拉伯数字。四位阿拉伯数字表示含意与变形高温合金相同。例如：
GH1131：表示固溶强化型铁基变形高温合金；
GH2132：表示时效硬化型铁基变形高温合金；
GH3044：表示固溶强化型镍基变形高温合金；
GH4169：表示时效硬化型镍基变形高温合金；
K211：表示时效硬化型铁基铸造高温合金；
K403：表示时效硬化型镍基铸造高温合金；
K640：表示时效硬化型钴基铸造高温合金；
HGH1140：表示固溶强化型铁基焊接高温合金丝；
HGH4145：表示时效硬化型镍基焊接高温合金丝。

为什么我的HTC G22 所装的应用都是安装在手机里 而不是安装在存储卡里 手机已ROOT 4.1的 求解 机型是Amaze

因为安卓系统缺陷所以导致无法设置默认安装...1楼说用第三方软件强制安装到SD卡也是可以的...
等你的手机内存装满会自动分配到SD卡！若想给手机内存腾出空间可以手动设置进入全部应用程序 -->屏幕下方的"三"字键--->删除应用程序--->选择需要转移的应用---->移至存储卡！ 搞定！


希望对你有所帮助！