集成电路设计
紫光国芯(30.88 停牌)：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信(16.69 -1.30%)：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭(13.08 -0.76%)：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电(15.82 -1.86%)：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰微(6.24 -0.79%)：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子(8.55 -1.04%)：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富微电(10.95 -0.90%)：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技(32.86 -0.54%)：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(14.35 -1.03%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技(6.94 +0.29%)、上海新阳(32.22 -1.47%)：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。
集成电路设计
同方国芯（002049） ：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信（600198） ：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭（600171） ：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电（600703） ：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰微（600460） ：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子（600360） ：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技（002185） ：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富微电（002156） ：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技（603005） ：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子（002371） ：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技（002436） 、上海新阳（300236） ：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。
1、 半导体芯片龙头股有北方华创、中微公司、长电科技、中颖电子、上海新阳、康强电子、通富微电、汇顶科技、紫光国微、中芯国际、中兴通讯、华天科技、兆易创新、华微电子、上海贝岭、鲁亿通、北京君正、大港股份、ST大唐等公司。2、其中，中芯国际是最有代表性的，中芯国际有着全球领先的单层多点触控芯片以及全球首创的显示屏内指纹识别技术等。扩展资料一、要学会找到根源大道至简，没有无缘无故的跌， 这个因可以是基本面的价值发现、可以是消息推动市场资金涌入，很多朋友买股票都是看股票的走势如何，但是走势仅仅是一种外在的体现，我们需要知道的是它为什么跌。二、要学会长远分析看到这里大家应该明白，是因为能及时抓住消息和行业机遇，并且有较高的敏感度，这都是因为了解和研究政策及行业风向对股市的影响。三、尾盘交易尾盘买可以避免很多风险，从长远投资来说，风险和机会都抵掉了，个人投资者应重视长期坚持尾盘买股票。四、仓位风险管理一般一个账户3-5只股票就可以了，平均分配资金。买入看日线，卖出看30分钟K线，每次买好股票就立刻设置好2条30分钟平台止损线！五、看大势、辨高低、明转折！看大势就是看大盘接下来的趋势；辨高低就是判断大盘和股票所在的位置；明转折就是看大盘和股票最近出现的买卖信号！所以大盘方向不明确的时候一般不操作，等待机会，当大盘企稳才开始选股票！ 说机会是等出来的，不要每天都操作，一个月有几次操作机会！
北半导体上市公司龙头股有：1、安集科技；2、华润微；3、中芯国际；4、北方华创。公司将过去长期生产实践中所掌握的半导体级的无尘洁净生产环境控制技术和在真空环境下对生产制程的控制技术引入触摸屏制程，产品良率稳定，达到业界一流水平。江丰电子： 2021年第三季度季报显示，江丰电子实现净利润3462万元，同比上年增长率为-49.91%。公司靶材产品质量突出，已进入中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体、东芝、海力士、京东方等全球知名厂商供应链，受益国产替代需求，具备高成长性。第一代半导体以硅为代表，技术最成熟，应用最为广泛。典型例子，华为麒麟9000，苹果A14处理器。第二代以砷化镓，锑化_等化合物为代表，主要运用在光电子、微波、功率器件等领域，比如生活中大家都会用到的各种温控开关。第三代半导体又称宽禁带半导体，以氮化镓和碳化硅为代表，目前处于发展期，在功率器件、光电子等领域有潜在的应用，就是经常会用到的开关电源，也是到最近几年，氮化镓在功率器件上取得突破性进展。半导体行业的发展，关系到很多领域，比如新能源汽车，军事的发展，手机产业，计算机产业都有相关。今年全球芯片稀缺，现在全世界都明白了半导体行业在科技事业中占据的非常重要的位置。半导体行业的发展，关系到很多领域，比如新能源汽车，军事的发展，手机产业，计算机产业都有相关。毫不夸张地说，芯片技术的程度，可以代表国家在世界科技发展的地位。这款设备技术要求很高，而且要求严格，并不能很容易进入市场，但是现在也被国内研发出来，不再受制于人。
晶方科技（603005）全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。通富微电（002156）是国内半导休封测主要厂商之一，已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力。华天科技（002185）从事芯片封装测试，拥有FC、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术，2012年全球市占率排名第7位；长电科技（600584）公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。中电广通（600764）公司持股58.14%的中电智能卡公司，在模块封装生产领域的国内技术领先地位。台基股份（300046）电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造。太极实业（600667）公司和海力士共同投资1.5亿美元在无锡设立海太半导体，从事半导体生产的后工序服务。华微电子（600360） 公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额。苏州固锝（002079）具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。
集成电路概念股联动概念：芯片概念、半导体板块、有机硅概念、元器件板块、
集成电路概念股相关上市公司汇总：
一、具有芯片和集成电路设计能力的上市公司：
上海贝岭（600171）、大唐电信（600198 ）、同方国芯（002049）、北京君正（300223）、国民技术（300077）、士兰微（600460）、中颖电子（300327）
二、芯片制造及封装：
晶方科技（603005）、长电科技（600584）、通富微电（002156 ）、苏州固锝（002079）、华天科技（002185）、中电广通（600764）、台基股份（300046）、华微电子（600360）、太极实业（600667）
三、集成电路周边产业上市公司：
七星电子（002371）、康强电子（002119）、南大光电（300346）。
